目前國內的半導體裝置，國產化率平均僅16%，可以細分為九個領域。

分別是：氧化/擴散爐(高溫爐)、光刻裝置、塗膠顯影裝置、蝕刻裝置、離子注入裝置、薄膜沉積裝置、化學機械拋光裝置、檢測裝置、清洗裝置。

氧化/擴散爐(高溫爐)市場主要被外資品牌佔據，如米國應用材料、東瀛日立、東京電子等企業。國內目前只有北方華創在這個領域發展。

光刻裝置方面，之前全球光刻機市場主要由尼德蘭的阿斯麥(ASML)、東瀛尼康和佳能三家把持。國內就是剛剛崛起的神光儀器，以及之前的微電子。

塗膠顯影裝置方面，全球塗膠顯影裝置龍頭為東瀛的東京電子、迪恩士和德意志的蘇斯微。國內有競爭力的公司為瀋陽芯源微。

刻蝕裝置方面，全球刻蝕裝置行業前三名分別為拉姆研究、東京電子、應用材料。國內企業裡面有中微公司、北方華創。

離子注入裝置，全球離子注入機龍頭為米國應用材料和Axcelis公司，兩家合計佔據全球近90%的市場份額。國內企業中，只有凱世通和中科信具備積體電路離子注入機的研發和生產能力。

薄膜沉積裝置，目前全球市場高度壟斷，應用材料、東京電子和拉姆研究佔據了絕大部分的市場。國內企業有北方華創、瀋陽拓荊。

化學機械拋光方面，CMP機臺市場被應用材料和東瀛的Ebara高度壟斷，兩者市佔率接近90%。國內市場上，華海清科和電科裝備45所是主要的研發力量。

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